在高通的代碼服務(wù)器中，已經(jīng)出現(xiàn)SDM630、SDM660以及SDM845這三個產(chǎn)品型號。結(jié)合驍龍系列最新的命名規(guī)則，很容易就能猜出這三款產(chǎn)品型號分別對應(yīng)驍龍630、驍龍660以及驍龍845。
其中驍龍630與驍龍660的出現(xiàn)可謂是板上釘釘?shù)氖拢鋵〈旪?25與驍龍652/653處理器，從而成為新的中端戰(zhàn)將。根據(jù)此前所曝光的消息，這兩款產(chǎn)品均采用14nm制程工藝，其中驍龍660甚至可看作是驍龍835的乞丐版，將會是一顆八核處理器并采用Kyro核心架構(gòu)。
至于驍龍845？這自然是驍龍835的升級款，但可別著急擔(dān)心或激動，這只能看作是高通已經(jīng)在立項開發(fā)，距離正式發(fā)布還有好一段時間呢。畢竟驍龍835作為最新的旗艦級產(chǎn)品，在產(chǎn)量以及研發(fā)等方面還有很大的空間去優(yōu)化與推進呢。預(yù)計最快我們也得到今年年底，才能知曉其廬山真面目。
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